瑞欣提供了一套完整的板卡和系统层级装配服务。

我们的服务可支援客户制造各种产品。

还提供了两个标准的最终系统的装配模式:

依订单选配生产(CTO)和 接单排程生产(BTO)。

生产能力

系统整合

- Flow-line and workcell line types

- BTO (build-to-order)

- CTO (configure-to-order)

PCB 組裝

- Lead Free Process

- No-Clean Double Side SMT and Wave Soldering

制程

- N2 Reflow Soldering Process

- Ultra Fine Pitch Component Assembly

技术

- Flip Chip Assembly Process

- High Layer Count PCB Assembly Process

- BGA Assembly Technology

- High Density Press Fit Connector Assembly Technology

产品组装服务