瑞欣提供了一套完整的板卡和系統層級裝配服務。

我們的服務可支援客戶製造各種產品。

還提供了兩個標準的最終系統的裝配模式：

依訂單選配生產（CTO）和 接單排程生產（BTO）。

生產能力

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系統整合

- Flow-line and workcell line types

- BTO (build-to-order)

- CTO (configure-to-order)

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PCB 組裝

- Lead Free Process

- No-Clean Double Side SMT and Wave Soldering

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製程

- N2 Reflow Soldering Process

- Ultra Fine Pitch Component Assembly

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技術

- Flip Chip Assembly Process

- High Layer Count PCB Assembly Process

- BGA Assembly Technology

- High Density Press Fit Connector Assembly Technology