瑞欣提供了一套完整的板卡和系統層級裝配服務。

我們的服務可支援客戶製造各種產品。

還提供了兩個標準的最終系統的裝配模式:

依訂單選配生產(CTO)和 接單排程生產(BTO)。

生產能力

系統整合

- Flow-line and workcell line types

- BTO (build-to-order)

- CTO (configure-to-order)

PCB 組裝

- Lead Free Process

- No-Clean Double Side SMT and Wave Soldering

製程

- N2 Reflow Soldering Process

- Ultra Fine Pitch Component Assembly

技術

- Flip Chip Assembly Process

- High Layer Count PCB Assembly Process

- BGA Assembly Technology

- High Density Press Fit Connector Assembly Technology

​產品組裝服務